半导体业界揭批三红问题真相

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作者: Zhengogo 驱动之家

CNETNews.com.cn

1008-06-11 12:59:23

关键词: Xbox 定制集成电路 微软

半导体业界人士在2个未曾料到的场合抒发了对微软Xbox 3100项目的怨念,原因分析分析是微软不必亲戚亲戚亲戚朋友插手芯片设计事务,很难从你你是什么 大项目中分到一杯羹。

按亲戚亲戚亲戚朋友的说法,ATI最多也可是我 事后赶来救火的白袍骑士。

在最近一届设计自动化研讨会上,Gartner首席分析师兼研究副总Bryan Lewis直言问题图片报告 刚结束了了了Xbox 3100的图形芯片:微软不必定制集成电路供应商(ASIC vendor)插手芯片设计,它要事必躬亲,时会捂着捧着直接前往台积电流片。

结果,曾经想在定制费用上省下几千万银子,事时会花10亿美元来补你你是什么 大窟窿眼。

最后,微软紧急征召业界一间居于美国境内的匿名定制集成电路设计厂商重新拟定芯片设计方案(难道除了ATI还有第三方?),Bryan Lewis对此质疑道:

“原因分析分析微软将设计任务交给专业ASIC厂家,最终能正确处理该问题图片报告 吗?”

“当然有原因分析分析。最少 ASCI厂家能设计出耗散功率更低的芯片。”

但微软后后在Xbox项目上被NVIDIA和Intel摆了一道(原因分析分析Xbox 3100想向下兼容需付权利金),亟欲闭门造车的心情都必须理解,省钱倒是偏离 的。